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菁英招聘
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嵌入式硬件工程师
 
岗位职责
1.电子电路、嵌入式系统的原理图设计及PCB版图设计;
负责公司智能硬件产品的电路设计
3.编写技术规范及设计文档,工艺指导文件;
4.配合项目组其他人员实现产品功能。
 
招聘条件
1.本科及以上学历;                               
2.熟悉数字、模拟电路,电气原理图,熟悉模拟、数字逻辑系列芯片和常用电子元器件;
3.熟悉单片机结构及外围接口电路设计,能使用底层编程语言进行硬件的编程。
 
专业要求
计算机、电子、通信、自动化等相关专业

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软件工程师
 
岗位职责
1.负责应用软件的开发
2.根据项目分配的任务完成软件程序方案的设计;
3.负责程序流程图设计,代码具体设计、调试、维护、版本管理
 
招聘条件
1.本科及以上学历;                                           
2.熟练使用C语言、java、.net等任意一种编程语言
3.熟悉Android、iOS等平台开发;                          
4.熟悉Mysql、SqlServer、Oracle等其中一种数据库的应用。
 
专业要求
计算机、软件工程等相关专业
 
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系统集成机械设计工程师
 
岗位职责
1.对客户需求进行分解,负责系统集成方案制定;
2.负责人自动化系统的机械构造进行设计、出图;
3.负责集成项目的安装、测试、调试,以及材料成本核算;
4.支持销售人员完成客户拜访、技术交流和方案讨论。
 
招聘条件
1.本科及以上学历;
2.熟悉常用机构及机械传动的原理,有很好的出图基本功;
3.熟练使用AUTOCAD、PRO/E、SOLIDWORKS等机械设计软件。
 
专业要求
机械、机电一体化、自动化控制专业

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管培生
 
岗位职责
1.积极参加管培生培训、实习;                               
2.根据各部门职责完成岗位工作内容和部门领导交办的工作。
 
招聘条件
1.本科以上学历;                                     
2.学生干部优先、党员优先;                                   
3.有较强的语言、书面表达能力优秀,认证、细致,学习能力强。
 
专业要求
汉语言文学、管理学、经济学、法学、外语等
嵌入式软件工程
 
岗位职责
1.负责公司智能硬件产品的软件整体架构设计
2.单片机、ARM、FPGA等系统的编程
3.负责进行系统分析和软件需求分解,参与制定软件件设计方案
4.负责方案的详细设计及实现,包括底层、应用层、FPGA等相关软件的代码编制
5.保持与硬件设计、工业设计的良好沟通,建立或实现电子器件之间的合理可靠的关系
 
招聘条件
1.本科及以上学历;
2.掌握汇编语言、C/C++,熟悉与单片机硬件相关的底层软件开发,良好的代码风格;
3.对ARM,FPGA,DSP等硬件比较了解。
 
专业要求
计算机、电子、通信等相关专业  
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电气工程师
 
岗位职责
1.负责编制各设计阶段技术文件及施工图设计;
2.负责PLC、触摸屏、传感器、变频器、伺服系统应用设计与调试;
3.负责工业机器人生产线或自动化非标项目的电气控制设计、编写程序与调试工作;
4.做好与项目组内机械工程师的设计协调沟通工作。 
 
招聘条件
1.本科及以上学历;                                         
2.熟悉电气设备供配电、控制系统图纸,能熟练绘制电气系统图纸;
3.熟练掌握PROE、AUTOCAD等设计工具。  
 
专业要求
控制理论与控制工程、电气自动化、机电一体化、电气工程或相关专业 

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测试工程师
 
岗位职责
1.完成X86主板及整机新品的性能、功能测试,制定测试计划,根据需求制定测试方案及测试用例; 
2.开展测试分析、测试执行,并控制项目质量风险; 
3.发现产品缺陷,跟踪定位Bug,协助开发工程师解决问题;  
4.完成对产品的集成测试与系统测试,对产品提出持续性改进意见。
 
招聘条件
1.本科及以上学历;
2.精通X86主板的设计和开发工作,有3年以上测试工作经验;       
3.有独立完成测试工作的能力,全面思考问题,辨别测试风险的能力,学习和沟通能力较强;
 
专业要求
电子、通信、自动化等相关专业

 
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