制造中心是由多年从事本行业精英组成的基层员工及精干、高效的管理队伍。通过现代化的ERP系统管理，坚持管理制度化，生产标准化，品质数字化，贯彻“零缺陷”的生产方针，制造出可靠的高性能电子产品，努力打造一流的、智慧化的生产制造加工中心。


制造生产
 

具备专业的SMT加工能力
拥有西门子、索尼、富士等贴片机生产线12条
全自动印刷机、回流焊（所有回流焊均可进行无铅锡膏的生产）
整机组装线体5条
全自动三防漆喷涂生产线
 

线体能力
0201、 0402、0603、BGA、QFN、QFP等封装以及各种异形元器件均能自动贴装检测
可进行单、双面贴装/混装的功能板卡组装加工
可加工最高精度为引脚间距0.3mm的集成电路 （IC）
可加工PCB的最大尺寸达450 X 500mm
软性板（FPC）贴片等
手插线体的焊接技术可以满足各种无铅产品的生产
PCB板组装、三防漆涂布

检测能力
线路静态测试（In-circuit tester，ICT）
自动光学检验（Automated optical inspection，AOI）
功能测试（Functional test，FCT）
锡膏测厚（Solder Paste Inspection，SPI）

品质保证

制造生产阶段的工程品质检验，确保可执行的生产计划达到客户所期望的品质
质量管理体系质量管理体系（ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、IATF16949）
失效模式与效益分析（Failure mode & effect analysis，FMEA）
全面品质管理（Total quality management，TQM）
持续性改造计划（Continuous improvement program，CIP）